DH-A08技術(shù)參數(shù)
總功率 | Total Power | 4800W |
上部加熱功率 | Top heater | 800W |
下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W |
電源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L540×W560×H650 mm |
定位方式 | Positioning | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具 |
溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
溫度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm |
適用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
適用最小芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置測溫端口 | External Temperature Sensor | 1個 |
機器重量 | Net weight | 約28KG |
DH-A08主要性能與特點：
● 本機采用三溫區(qū)設(shè)計，上、下部為熱風(fēng)加熱，預(yù)熱區(qū)為IR加熱，三個溫區(qū)獨立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時設(shè)置8段升降溫，能同時儲存10組溫度設(shè)定， 外置測溫接口，可以適時的設(shè)定、修改、細化每一個溫度參數(shù)
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保證溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制
● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動/手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 經(jīng)過CE認證，設(shè)有自動斷電保護裝置.
