產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),
BGA返修臺(tái)DH-B1 技術(shù)參數(shù) 總功率 | Total Power | 4800W | 上部加熱功率 | Top heater | 800W | 下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類(lèi)P板） | 電源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz | 外形尺寸 | Dimensions | L650×W700×H650 mm | 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具 | 溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） | 溫度控制精度 | Temp accuracy | ±2℃ | PCB尺寸 | PCB size | Max 500×400 mm Min 22×22 mm | 適用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm | 適用最小芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.15mm | 外置測(cè)溫端口 | External Temperature Sensor | 1個(gè)，可擴(kuò)展（optional） | 機(jī)器重量 | Net weight | 31kg |
DH-B1主要性能與特點(diǎn)： ● 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。 ● 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2℃.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì). ● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. ● 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修. ● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換； ● 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。 ● 上下溫區(qū)均可設(shè)置6~8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ；三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確； ● 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片； ● 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！ ● 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。 |
|
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),
![bga返修臺(tái)的價(jià)格-供應(yīng)鼎華DH-B1]()
