產(chǎn)品詳情

（一）主要性能：

（1）具有回焊爐功能，滿足錫膏預(yù)熱、活化、加熱和冷卻條件;

（2）采用數(shù)顯儀表控溫，K型熱電偶探溫，溫度精準(zhǔn)、波動(dòng)小;

（3）在同等條件下，可同時(shí)焊接不同規(guī)格BGA芯片；

（4）配備高溫布，防止BGA芯片損傷。

（二）主要規(guī)格：

（1）發(fā)熱面積：120mm×200mm

（2）功率：900W

（3）溫度設(shè)定：室溫~300℃可調(diào)，PID控溫

（4）工作電壓：AC220V

（5）外形尺寸：310mm×280mm×145mm（L×W×H）

（6）重量：約7kg