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  德州儀器 (TI) 宣布推出的 WiLink8.0 產(chǎn)品系列，這標(biāo)志著無線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi、GNSS、NFC、藍(lán)牙 (Bluetooth) 以及 FM 收發(fā)等移動應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨(dú)特需求與價格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。

主要特性與優(yōu)勢

移動應(yīng)用的業(yè)界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解決方案適用于所有 Wi-Fi 吞吐量范圍，無論使用的是 2x2 MIMO 還是 SISO 40MHz。該芯片在 2.4GHz 和 5GHz 頻段上支持超過 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范圍，不但可實(shí)現(xiàn)速度最快的移動流媒體和高清移動視頻功能，包括 Wi-Fi Direct? 與無線顯示，而且還支持低延時、低功耗以及開源軟件。與其它 MIMO 解決方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸縮小 25%，功耗銳降 50%。

 行業(yè)首款集成型 NFC 控制器解決方案：作為首款嵌入完整 NFC 控制器解決方案的整合型芯片產(chǎn)品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移動產(chǎn)品上更加便捷地實(shí)現(xiàn) NFC 集成。與非整合型解決方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸縮小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能夠與 Infineo 和 NXP 等業(yè)界領(lǐng)先廠商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技術(shù)配合，并通過其進(jìn)行預(yù)測試，從而可為 NFC 事務(wù)處理提供嚴(yán)密保護(hù)。

  安恩迪電子有限公司主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括：單片機(jī)解密（MCU解密）、專用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密,CPLD芯片解密、單片機(jī)開發(fā)等服務(wù)。長期以來，安恩迪電子有限公司為國內(nèi)外電子企業(yè)找回丟失的單片機(jī)資料或?qū)W習(xí)國外單片機(jī)企業(yè)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路提供技術(shù)支持，在MCU/CPLD/SPLD/PLD芯片解密技術(shù)的領(lǐng)域積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

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