1. 極速編程

主板級(jí)PCB布線，實(shí)現(xiàn)走線阻抗與延遲的精確控制。

HSMicro專用eMMC控制器，實(shí)現(xiàn)eMMC4.3至5.0協(xié)議全版本的完美支持。

堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)托起每顆芯片85MByte/s的極速讀寫傳奇。

獨(dú)創(chuàng)的HS-Analysis母片分析機(jī)制，可以在燒錄前分析出母片中的數(shù)據(jù)區(qū)與空白區(qū)。燒錄時(shí)自動(dòng)跳過(guò)空白區(qū)，更將燒寫速度推向極致。

2. 母片制作

專業(yè)的母片制作功能，將eMMC芯片的所有接口完全開放給用戶，使您可以輕松制作出符合應(yīng)用需求的eMMC母片。（BOOT1、BOOT2、RPMB、USER DATA、GP1、GP2、GP3、GP4、CSD、EXT-CSD……全部存儲(chǔ)區(qū)與寄存器均可方便配置與燒錄。）

行業(yè)首創(chuàng)將量產(chǎn)拷貝機(jī)、母片制作、聯(lián)機(jī)燒錄器三者整合到一起，一機(jī)多用，以最小的投入實(shí)現(xiàn)最豐富的功能。

3. 量產(chǎn)拷貝

只為高效量產(chǎn)而生，集成HS-Hub數(shù)據(jù)分發(fā)系統(tǒng)，可以在不損失速度的前提前將母片中的數(shù)據(jù)分別傳到8顆子片中去，使整機(jī)燒錄速度高達(dá)680MByte/s。

4. 聯(lián)機(jī)燒錄

強(qiáng)大的PC軟件帶來(lái)聯(lián)機(jī)燒錄的靈活與高效。

借助強(qiáng)大的PC平臺(tái)，HS-Analysis母片分析機(jī)制將變得更加強(qiáng)大，對(duì)芯片中有效數(shù)據(jù)區(qū)更加精確的分析與定位，使您不會(huì)多燒寫一個(gè)無(wú)用字節(jié)。

PC平臺(tái)靈活的一面，可以讓您根據(jù)需要燒寫出每片都獨(dú)一無(wú)二的芯片。您可以將機(jī)身序列號(hào)，網(wǎng)絡(luò)MAC碼，機(jī)器加密信息等動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)輕松準(zhǔn)確的寫入到每一片芯片中去。

5. 超薄機(jī)身

在擁有無(wú)與倫比強(qiáng)悍性能的同時(shí)，還保持了33mm的超薄機(jī)身，燒錄區(qū)域的機(jī)身厚度更是僅有27mm，為量產(chǎn)型燒錄器行業(yè)之最。

超纖薄的機(jī)身使芯片的操作高度也降到了最低，優(yōu)秀的人機(jī)工程設(shè)計(jì)讓燒錄人員不再需要懸著胳臂燒寫一整天，芯片燒錄從此變得輕松。

1、支持一拖八極速量產(chǎn)拷貝

2、支持母片制作功能，無(wú)需另購(gòu)母片機(jī)制作母片

3、支持聯(lián)機(jī)燒寫模式，直接由二進(jìn)制文件進(jìn)行芯片燒寫

4、拷貝與校驗(yàn)速度高達(dá)85MByte/s。

5、支持所有JEDEC eMMC封裝

6、支持3.3V/1.8V/1.2V電平標(biāo)準(zhǔn)

7、支持兼容eMMC 4.3/4.4/4.41/4.5/4.51/5.0協(xié)議規(guī)范的eMMC/eMCP芯片。

8、支持包含RPMB/Boot1/Boot2/Partition/EnhancePartition/User Area等所有分區(qū)的設(shè)置

9、支持CSD、EXT-CSD寄存器的查看及自由配置

10、支持HS-Analysis母片分析機(jī)制，自動(dòng)跳過(guò)空白數(shù)據(jù)區(qū)，節(jié)省燒寫時(shí)間

11、支持普通拷貝、智能拷貝及用戶自定義拷貝等燒錄模式

12、支持芯片自動(dòng)檢測(cè)功能，操作過(guò)程無(wú)需按鍵

13、支持芯片動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)燒寫功能，解決SN、密鑰及MAC碼的燒寫難題（僅聯(lián)機(jī)模式下支持）

14、支持CRC、CHECKSUN及逐位比較等多種校驗(yàn)機(jī)制，確保芯片燒寫數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠

15、支持工程管理功能，可將每顆母片及其設(shè)置保存成工程文件，無(wú)需每次燒寫都重新進(jìn)行母片分析

16、支持軟件及固件永久免費(fèi)升級(jí)