一、導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠特性
雙組分有機硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠用途
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠技術(shù)參數(shù)
固化前 | 外 觀 | A黑色B白色流體 |
相對密度：（25℃ g/ml） | 1.50±0.05 | |
粘度（25℃cps） | A組分2500±500： B組分：2500±500 | |
混合后粘度（25℃ cps） | 2500±500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作時間（25℃ min） | 60~90 | |
固化時間（min） | 25℃/18080 ℃ / 20 | |
固化后 | 固化后 硬度（Shore A） | 55±5 |
介電強度（KV/mm） | ≧25 | |
體積電阻（Ω.Cm） | ≥1.0×101 5 | |
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐溫（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |
四、導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br /> 2、混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、混合均勻后，可在-0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速硫化。
* 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
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