顯影機(jī)該機(jī)采用先進(jìn)的單片微型機(jī)程序自動(dòng)控制，顯影質(zhì)量好工藝條件穩(wěn)定可靠適應(yīng)宜科研和生產(chǎn)單位大規(guī)模集成電路和其它半導(dǎo)體器件的光刻工藝中作顯影之用。
本機(jī)顯影工藝采用了先進(jìn)的噴霧方式，可根據(jù)工藝要求噴霧狀態(tài)電機(jī)的轉(zhuǎn)數(shù)，程序時(shí)間的工藝參數(shù)都可在很寬的數(shù)值范圍內(nèi)調(diào)整，其程序?yàn)檠訒r(shí)吸片、顯影、漂洗、干燥、延時(shí)復(fù)位。
采用噴霧顯影工藝后電路圖形清晰完整，特別是對(duì)較細(xì)線條電路采用此工藝可得到很高的效果。
本設(shè)備除能實(shí)現(xiàn)顯影工藝外亦可進(jìn)行人工涂膠，工藝指標(biāo)與勻膠相同
主要技術(shù)指標(biāo)

型號(hào):121
顯影工位： 一個(gè)工位
程序時(shí)間： 顯影1—99秒 漂洗1—99秒 干燥1—99秒
旋轉(zhuǎn)器轉(zhuǎn)數(shù)： 500—8000轉(zhuǎn)/分（連續(xù)可調(diào)）
硅片直徑： Φ30—Φ75mm
凈化效果： 100級(jí)（美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)）
操作區(qū)風(fēng)速： 0.3—0.5米/秒
氣流狀態(tài)： 垂直層流
外形尺寸： 650Χ750Χ1620mm