該項技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是采用RPDP，因此可以獲得正位移元件。機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，在希盟科技的介紹文檔中我們可以看到，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術(shù)進(jìn)行自動點(diǎn)膠。所以希盟開發(fā)的此項技術(shù)在非觸接性噴射領(lǐng)域有著極高的使用范圍。
點(diǎn)膠機(jī)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)主要負(fù)責(zé)執(zhí)行點(diǎn)膠作業(yè)，驅(qū)動機(jī)構(gòu)能夠幫助執(zhí)行機(jī)構(gòu)更精確，更高質(zhì)的實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠，而這些當(dāng)然還有賴于科學(xué)、合理的控制系統(tǒng)。
執(zhí)行機(jī)構(gòu)由機(jī)械手和軀干兩部分構(gòu)成。機(jī)械手在作業(yè)過程中都是的呈直線運(yùn)作。為了配合機(jī)械手的運(yùn)作，一般選用所謂直線液壓缸、擺動液壓缸、電液脈沖馬達(dá)、伺服液壓馬達(dá)、交流伺服電動機(jī)、直流伺服電動機(jī)以及步進(jìn)電動機(jī)等執(zhí)行機(jī)構(gòu)。點(diǎn)膠機(jī)的軀干是點(diǎn)膠機(jī)的主體部分，包括安裝手臂、動力源、各種執(zhí)行機(jī)構(gòu)的支架等都屬于點(diǎn)膠機(jī)的軀干范疇。