DBEC50-S型半導體側面泵浦激光打標機

 

主要特點

 

采用進口高品質(zhì)的半導體激光二極管泵浦ND:YAG介質(zhì)，電光轉(zhuǎn)換率高；

諧振腔穩(wěn)定可靠，輸出功率恒穩(wěn)如一，打標精度高； 

與傳統(tǒng)燈泵浦激光打標機相比LD的工作壽命可延長20倍，能耗降低75％；

先進的硬件控制技術，智能化軟件操控系統(tǒng)，具有強大的圖形自編及處理功能；

激光器、電源、工作臺一體化結構，操作方便，工作臺可按加工需求定制；
適用范圍

廣泛應用于汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、手機通訊、精密器械、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品、PVC管材等行業(yè)。

適用材料為普通金屬及合金、稀有金屬及合金、金屬氧化物、ABS料、油墨、環(huán)氧樹脂等。

主要技術參數(shù) 
型號 ：DBEC50-S    可選配旋轉(zhuǎn)裝置 
激光波長 ：1064nm
激光輸出功率：50w
調(diào)Q頻率：200Hz-50KHz
雕刻范圍 ：70×70mm（標配）、110×110 mm、175×175mm （可選）
雕刻線速 ：≤7000mm/s
最小線寬 ：0.02mm
最小字符 ：0.1mm
重復精度 ：±0.002mm
電力需求 ：AC220V±15% / 50Hz 
整機功耗 ：1.5KW