DBED10-F型半導(dǎo)體端面泵浦激光打標(biāo)機(jī)

主要特點(diǎn):
采用先進(jìn)的光纖耦合半導(dǎo)體激光端面泵浦技術(shù)，激光腔一體化全封閉設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)性能更穩(wěn)定，激光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)50％；

激光輸出為TEM00模，光束質(zhì)量M2＜1.5，聚焦后最小光斑可達(dá)0.01mm，控制標(biāo)刻的精細(xì)度高，打標(biāo)質(zhì)量更好，尤其適合非金屬類材料；
全固態(tài)半導(dǎo)體制冷，極大地降低了系統(tǒng)的能耗，高可靠性半導(dǎo)體激光泵浦源，有效延長(zhǎng)了工作壽命；
系統(tǒng)支持Windows XP/2000/ME，軟件界面操作簡(jiǎn)便，打標(biāo)參數(shù)設(shè)置及系統(tǒng)控制均由軟件完成。

適用范圍  :

應(yīng)用于集成電路（IC）、電子元件、塑膠按鍵、硅晶片、電工電器、通信、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。
適用標(biāo)記多種非金屬材料，更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)，精度更高的場(chǎng)合。 

主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào)：DBED10-F       可選配旋轉(zhuǎn)裝置
激光波長(zhǎng)：1064nm
激光輸出功率：10W
標(biāo)刻范圍：70mm×70mm / 110mm×110mm（標(biāo)配） / 175mm×175mm / 220mm×220mm/ 300mm×300mm（可選）
300mm×300mm（可選）
激光質(zhì)量：M2<1.5
重復(fù)定位精度：±0.002mm
最小線寬：0.01mm
調(diào)Q頻率：5Hz－50KHz
電力需求：AC220V±15% / 50Hz   
整機(jī)功耗：500W