DBED10-F型半導體端面泵浦激光打標機

主要特點:
采用先進的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術，激光腔一體化全封閉設計，使系統(tǒng)性能更穩(wěn)定，激光轉(zhuǎn)換效率高達50％；

激光輸出為TEM00模，光束質(zhì)量M2＜1.5，聚焦后最小光斑可達0.01mm，控制標刻的精細度高，打標質(zhì)量更好，尤其適合非金屬類材料；
全固態(tài)半導體制冷，極大地降低了系統(tǒng)的能耗，高可靠性半導體激光泵浦源，有效延長了工作壽命；
系統(tǒng)支持Windows XP/2000/ME，軟件界面操作簡便，打標參數(shù)設置及系統(tǒng)控制均由軟件完成。

適用范圍  :

應用于集成電路（IC）、電子元件、塑膠按鍵、硅晶片、電工電器、通信、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。
適用標記多種非金屬材料，更適合應用于一些要求更精細，精度更高的場合。 

主要技術參數(shù)
型號：DBED10-F       可選配旋轉(zhuǎn)裝置
激光波長：1064nm
激光輸出功率：10W
標刻范圍：70mm×70mm / 110mm×110mm（標配） / 175mm×175mm / 220mm×220mm/ 300mm×300mm（可選）
300mm×300mm（可選）
激光質(zhì)量：M2<1.5
重復定位精度：±0.002mm
最小線寬：0.01mm
調(diào)Q頻率：5Hz－50KHz
電力需求：AC220V±15% / 50Hz   
整機功耗：500W