產(chǎn)品規(guī)格：
愛普生晶振簡介：
EPSON愛普生公司成立于1942年5月，總部位于日本長野縣諏訪市，是數(shù)碼映像領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。愛普生集團(tuán)通過富有創(chuàng)新和創(chuàng)造力的文化，提升企業(yè)價值，致力于為客戶提供數(shù)碼影像創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。愛普生拓優(yōu)科夢是一家專業(yè)從事晶體元件的廠商，愛普生拓優(yōu)科夢（）運(yùn)用長年積累的培育人工石英以及以加工為代表的、實現(xiàn)精微化、高精度、高品質(zhì)的綜合技術(shù)。 愛普生東洋集團(tuán)研究出的最小體積新產(chǎn)品，滿足了市場要求嚴(yán)格等一些小型便攜式的電子產(chǎn)品。愛普生東洋集團(tuán)的本著一、絕不抄襲別人的東西，要開發(fā)唯我獨有的強(qiáng)勢技術(shù)，實現(xiàn)世間從無到有的創(chuàng)新；二、屬于自己的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)一定要注冊成專利，從而使企業(yè)的合法利益獲得保障的原則，令人敬佩。愛普生拓優(yōu)科夢（）將進(jìn)一步究極用精微加工發(fā)揮“石英”材料的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術(shù)，創(chuàng)造出更小、更高性能或全新功能的元器件；同時，融合愛普生集團(tuán)的半導(dǎo)體與軟件技術(shù)增添便于使用、能讓顧客更體驗到利用價值的“解決方案”。通過上述工作，我們將為社會的發(fā)展以及實現(xiàn)更舒暢的未來而竭誠奉獻(xiàn)。深圳市瑞泰電子是一家專業(yè)代理進(jìn)口晶振品牌的知名供應(yīng)商，在行業(yè)中，我們擁有絕對的價格優(yōu)勢。我們的貨源均來自正規(guī)渠道。我們擁有世界上最專業(yè)的售后服務(wù)。瑞泰電子精英隊伍等著您的來電咨詢。
對于SMD 產(chǎn)品，標(biāo)準(zhǔn)包裝質(zhì)量如下表所述。請根據(jù)包裝數(shù)量進(jìn)行訂購。
1.柱面式
柱面式產(chǎn)品用乙烯袋包裝，每批包含250到1000件。
然后，將1到20袋裝入內(nèi)盒以組成一批。
最后，將內(nèi)盒放入紙箱以便裝運(yùn)。（質(zhì)量隨型號的變化而變化。）
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2.耐焊接熱
將DIP產(chǎn)品放置抗靜電集成電路管內(nèi)并裝到盒子里以便進(jìn)行運(yùn)送。
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3.SMD
將SMD 產(chǎn)品包裝在紙箱里以便裝運(yùn)，如下表所述；符合磁帶標(biāo)準(zhǔn)EIA-481 和 IEC-60286.
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產(chǎn)品使用注意事項：
1.抗沖擊·
晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2.輻射·
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑·
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5.鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。
7.在設(shè)計時·
7-1:機(jī)械振動的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7-2:PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。
8.存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C至+35°C，濕度25 % RH至85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
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