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MCU芯片解密 安全氣囊仍以16位MCU為主

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MCU芯片解密 安全氣囊仍以16位MCU為主

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  • 單價(jià):
    ¥20 個(gè)
  • 可售數(shù)量:
    100000
  • 品牌名稱:
    TI
  • 所在地:
    北京北京
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
    6956
  • 包裝說(shuō)明:
    1
  • 商品名稱:MCU芯片解密 安全氣囊仍以16位MCU為主
  • 自定義分類:芯片解密
  • 上架時(shí)間:2017/12/12 15:03
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 芯片解密,IC解密,

    MCU芯片解密24小時(shí)咨詢熱線:零一零-五七四三六二一三;qq:二零一零二三七五九七。


  隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步激烈以及整車廠商利潤(rùn)空間的進(jìn)一步壓縮,與之前相比,安全氣囊低成本化的需求趨勢(shì)愈加明顯。這一點(diǎn)需要系統(tǒng)廠商、半導(dǎo)體廠商加以重視,因?yàn)橄到y(tǒng)供應(yīng)商在保證性能的前提下,會(huì)優(yōu)先選擇低成本的方案,成本將直接影響到今后安全氣囊乃至汽車整車的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。


  全氣囊解決方案中,MCU仍以16位為主,與8位MCU相比,其性能更優(yōu),并且比32位MCU成本更低。但同時(shí),根據(jù)中高端需求的不同,對(duì)MCU也有不同要求。比如高端安全氣囊要求FLASH容量達(dá)256K,而中端的只需64K就行了,不能一概而論。


  此外,為保持競(jìng)爭(zhēng)力,除了保證系統(tǒng)的安全可靠性之外,有以下兩個(gè)趨勢(shì)值得關(guān)注。


  一是系統(tǒng)的集成度將越來(lái)越高,這可減小傳感器及其周邊器件的數(shù)量,將所有的模塊進(jìn)行集中,統(tǒng)一控制,進(jìn)一步提高可靠性。在安全氣囊ECU主要IC中,MCU、接口芯片、功率器件包括電源管理等中后兩者的集成發(fā)展已比較成熟。雖然也有部分廠商認(rèn)為這會(huì)提高設(shè)計(jì)難度,增加成本,但業(yè)界普遍認(rèn)為集成之后會(huì)降低設(shè)計(jì)難度,提高可靠性。而對(duì)于三者的集成則不太可能,因?yàn)榧夹g(shù)難度很大,并且功率器件會(huì)產(chǎn)生很大的電磁干擾,這會(huì)降低其安全性,因而未來(lái)將仍以分立為主。


  二是智能化,能實(shí)現(xiàn)自診斷、濾波、A/D轉(zhuǎn)換、碰撞記憶、數(shù)據(jù)輸入輸出等功能。智能化安全氣囊系統(tǒng)是今后整體安全氣囊系統(tǒng)發(fā)展的必然趨勢(shì),通過(guò)雙級(jí)、多級(jí)點(diǎn)火,可正確地識(shí)別乘客類型,并根據(jù)正撞與側(cè)撞力度不同,采取不同的保護(hù)措施,這主要都是靠高智能化ECU控制來(lái)實(shí)現(xiàn),當(dāng)然,對(duì)MCU的要求也隨之走高。


  在安全氣囊傳感器中,加速度傳感器的角色十分重要,并且隨著安全氣囊智能化的發(fā)展,目前已開(kāi)始加入壓力傳感器和聲控傳感器。


  北京首矽致芯科技對(duì)于芯片解密,單片機(jī)解密經(jīng)驗(yàn)已有十年之久,在期間,解決了業(yè)內(nèi)經(jīng)常出現(xiàn)的上百種問(wèn)題,并不斷為客戶提供解決方案與技術(shù)支持,歡迎需要單片機(jī)解密的客戶與客服人員聯(lián)系,熱線電話:零一零-五七四三六二一三;qq:二零一零二三七五九七。


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  單片機(jī)解密MSP430F247,MSP430F2471MSP430F248,MSP430F2481解密 IC解密


產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 芯片解密,IC解密,
MCU芯片解密 安全氣囊仍以16位MCU為主
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