產(chǎn)品規(guī)格書(shū)：
西鐵城簡(jiǎn)介：
CITIZEN品牌的計(jì)時(shí)產(chǎn)品始于1924年，是一款懷表。當(dāng)時(shí)的東京市長(zhǎng)，后藤新平先生期望這款苦心研制的日本制造的懷表能夠成為“為CITIZEN，也就是全世界全體公民所親近，所喜愛(ài)”的產(chǎn)品，因此將其命名為“CITIZEN”。懷著這樣的美好愿望，“西鐵城時(shí)計(jì)株式會(huì)社”（CITIZEN Watch Co. Ltd.）在1930年正式成立。一直以來(lái)，西鐵城都以“為市民所喜愛(ài)，為市民作貢獻(xiàn)”作為企業(yè)理念。
大多數(shù)人只知道日本西鐵城公司是做手表，時(shí)鐘產(chǎn)品類的，其實(shí)西鐵城公司是一個(gè)集團(tuán)公司，公司有很多個(gè)分公司，也生產(chǎn)很多種產(chǎn)品，比如石英晶振系列也是西鐵城的主打產(chǎn)品之一，而且早在2001年就在中國(guó)建廠以生產(chǎn)石英晶體表晶32.768KHZ系列為主，當(dāng)然最出名的，深入中國(guó)人腦海里的還是西鐵城的鐘表了?！?/p>
西鐵城于2001年7月在梧州投資成立領(lǐng)冠電子(梧州)有限公司，注冊(cè)資本3000萬(wàn)元港幣，主要生產(chǎn)石英晶振、手表、液晶反光塊及其它新型電子元器件，當(dāng)年12月投產(chǎn)，2002年出口額為1000多萬(wàn)美元。
對(duì)于SMD 產(chǎn)品，標(biāo)準(zhǔn)包裝質(zhì)量如下表所述。請(qǐng)根據(jù)包裝數(shù)量進(jìn)行訂購(gòu)。
1.柱面式
柱面式產(chǎn)品用乙烯袋包裝，每批包含250到1000件。
然后，將1到20袋裝入內(nèi)盒以組成一批。
最后，將內(nèi)盒放入紙箱以便裝運(yùn)。（質(zhì)量隨型號(hào)的變化而變化。）
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2.耐焊接熱
將DIP產(chǎn)品放置抗靜電集成電路管內(nèi)并裝到盒子里以便進(jìn)行運(yùn)送。
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3.SMD
將SMD 產(chǎn)品包裝在紙箱里以便裝運(yùn)，如下表所述；符合磁帶標(biāo)準(zhǔn)EIA-481 和 IEC-60286.
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產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)：
1.抗沖擊·
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2.輻射·
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑·
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5.鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6.靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
7.在設(shè)計(jì)時(shí)·
7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
8.存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C至+35°C，濕度25 % RH至85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
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