產品規(guī)格：
NDK晶振簡介
1.企業(yè)概念
1，要認識到作為世界一流廠家的使命和責任，要始終在行業(yè)中起帶頭作用。
2.2，搶先取得社會需求，為客戶提供高質量的服務。
3.3，追求使用更方便、更穩(wěn)定的發(fā)振源，創(chuàng)造更高的附加價值。
4.4，不畏失敗，向困難挑戰(zhàn)，努力培養(yǎng)出能自我開發(fā)的人才。
5.5，通過工作發(fā)揚人格。
6.6，尊重個人，努力提高員工的生活水平。
7.7，以與關系公司、供應商及包括地區(qū)社會在內的共同繁榮來回報投資者。
8.8，致力于保護地球環(huán)境，擔負起責任。
企業(yè)官網(wǎng)請訪問：http://www.ruitairt.com
對于SMD 產品，標準包裝質量如下表所述。請根據(jù)包裝數(shù)量進行訂購。
1.柱面式
柱面式產品用乙烯袋包裝，每批包含250到1000件。
然后，將1到20袋裝入內盒以組成一批。
最后，將內盒放入紙箱以便裝運。（質量隨型號的變化而變化。）
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2.耐焊接熱
將DIP產品放置抗靜電集成電路管內并裝到盒子里以便進行運送。
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3.SMD
將SMD 產品包裝在紙箱里以便裝運，如下表所述；符合磁帶標準EIA-481 和 IEC-60286.
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產品使用注意事項：
1.抗沖擊·
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2.輻射·
暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3.化學制劑/ pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
4.粘合劑·
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5.鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
7.在設計時·
7-1:機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
7-2:PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。
8.存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C至+35°C，濕度25 % RH至85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
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