產(chǎn)品規(guī)格:
1.企業(yè)概念
1,要認(rèn)識到作為世界一流廠家的使命和責(zé)任,要始終在行業(yè)中起帶頭作用。
2.2,搶先取得社會需求,為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)。
3.3,追求使用更方便、更穩(wěn)定的發(fā)振源,創(chuàng)造更高的附加價(jià)值。
4.4,不畏失敗,向困難挑戰(zhàn),努力培養(yǎng)出能自我開發(fā)的人才。
5.5,通過工作發(fā)揚(yáng)人格。
6.6,尊重個(gè)人,努力提高員工的生活水平。
7.7,以與關(guān)系公司、供應(yīng)商及包括地區(qū)社會在內(nèi)的共同繁榮來回報(bào)投資者。
8.8,致力于保護(hù)地球環(huán)境,擔(dān)負(fù)起責(zé)任。
對于SMD 產(chǎn)品,標(biāo)準(zhǔn)包裝質(zhì)量如下表所述。請根據(jù)包裝數(shù)量進(jìn)行訂購。
產(chǎn)品使用注意事項(xiàng):
1.抗沖擊·
晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2.輻射·
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3.化學(xué)制劑/ pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4.粘合劑·
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5.鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。
7.在設(shè)計(jì)時(shí)·
7-1:機(jī)械振動的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。
8.存儲事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至+35°C,濕度25 % RH至85 % RH(請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
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