■ 高精度BKS恒溫加熱系統(tǒng),采用進(jìn)口電、氣配件及日本PLC控制器和伺服控制系. |
■ 采用高精度光學(xué)系統(tǒng)和高分辨率圖像處理裝置及自動(dòng)微調(diào)工作平臺,三軸機(jī)械手進(jìn)行IC自動(dòng)吸取和高精度預(yù)校正,以及預(yù)壓工作臺同時(shí)進(jìn)行拍照校正.實(shí)現(xiàn)IC與LCD之間自動(dòng)吸取IC,然后自動(dòng)對位預(yù)壓. |
■ 伺服電機(jī)控制邦定壓頭上/下升降和平臺進(jìn)/出移動(dòng)有IC盤平臺，有效的保證機(jī)器運(yùn)行的精度和生產(chǎn)速度 |
■ 高速伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和定位，并采用合理的高剛性結(jié)構(gòu)，確保設(shè)備在高速運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定。 |
■ 可設(shè)置、儲存50個(gè)工作程序，包括對位精度、真空吸力、壓頭行程位置調(diào)節(jié)和儲存數(shù)據(jù)，并有密碼管理功能。 |
■人機(jī)操作界面，視覺自動(dòng)對位控制系統(tǒng)。 |
■ 滿足高精度IC TO STN-LCD、COLOR STN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD的自動(dòng)對位和預(yù)壓。 |
視覺系統(tǒng) | CCD+同軸光+輔助冷光源+TFT顯示 | LCD規(guī)格 | Max:180mm×120mm |
對位平臺 | 自動(dòng)高速X,Y,Q伺服電機(jī)控制ACC:±0.3um | Min:20mm×12mm | |
程序控制 | PLC控制器+BKS自主軟體 | Thic:0.3 mm～1.1mm×2 | |
溫度設(shè)置 | RT-399°C | IC規(guī)格 | Max:32mm×5mm |
壓合時(shí)間 | 1-99s | Min:3mm×0.6mm | |
壓力設(shè)置 | 0.1-0.4mpa | Thic:0.3 mm～0.7mm | |
預(yù)壓精度 | ±3u | IC Trak | 2″/3″/4″ |
加熱方式 | 恒溫加熱 | 模具尺寸 | 100mm×80mm(可訂做) |
電 源 | AC220V±10% 50/60HZ 1000W | 壓頭尺寸 | Min:6×1mm Max:35×5mm |
氣 源 | 0.5-0.7Mpa、干燥氣源 | 設(shè)備重量 | 約550KG |
操作環(huán)境 | 23℃±5℃，千級以上無塵潔凈室 | 外型尺寸 | 1080mm(L)× 970mm（W）×1380mm(H) |
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