全自動錫膏印刷機(jī)
一.標(biāo)  配
A 標(biāo)準(zhǔn)配置
1)可編程懸浮印刷頭
*采用獨(dú)特的兩套直聯(lián)式步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動,前后刮刀壓力單獨(dú)可調(diào),確保因刮刀材質(zhì)疲勞變         形而產(chǎn)生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄.
2)標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨(dú)特設(shè)計(jì),提高刀片使用壽命.
3)上視/下視視覺對準(zhǔn)系統(tǒng),CCD采用雙照和數(shù)字建模方式,提高對mark點(diǎn)的辯識率和識別精度,實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)與ＰＣＢ的精確對位
4)干式/濕式/真空 可編程網(wǎng)板清洗系統(tǒng) (適用于不同大小之鋼網(wǎng))
5）工作臺采用松下伺服電機(jī)控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移動
6）PCB夾持裝置
*磁性頂針
 *真空吸盤
  *夾緊裝置采用改良后的導(dǎo)軌邊外壓緊裝置,保證PCB夾持時(shí)不會產(chǎn)生作者：微軟用戶彎曲形.
7）‘ Z ’向夾緊,可實(shí)現(xiàn)0.2MM超薄板的完美印刷.
8）數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整，數(shù)控調(diào)整運(yùn)輸（步進(jìn)電機(jī)控制運(yùn)輸）.
9)適用于不同厚度PCB的高度手動調(diào)整平臺 —保證PCB與鋼網(wǎng)最佳接觸.
10)SPC自動測試系統(tǒng)11)WindousXP操作,中英文互換,HTGD軟件可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)修改參數(shù)
11)內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)
12)SMEMA接口
13)鋼網(wǎng)X、Y方向標(biāo)識裝置

HLX-S450技術(shù)規(guī)格
PCB參數(shù)
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翹曲量 Max. PCB對角線 1%
最大板重量 6Kg
板邊緣間隙 構(gòu)形至 3 mm
最大底部間隙 16mm
傳送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度 900±40mm
傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式 一段式運(yùn)輸導(dǎo)軌,三段式運(yùn)輸導(dǎo)軌(選項(xiàng))
PCB夾持方法 頂部平行四邊行壓板機(jī)構(gòu)壓平,軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)面邊緣鎖定,底部吸腔式真空
板支撐方法 磁性頂針,等高塊，專用的工件夾具
印刷參數(shù)
印刷頭 兩個(gè)獨(dú)立直聯(lián)的馬達(dá)驅(qū)動，氣電聯(lián)動的驅(qū)動頭(選項(xiàng))，閉環(huán)印刷頭（選項(xiàng)）
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷區(qū)域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀類型 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式 單或雙刮刀印刷
脫模長度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷壓力 0.5kg 至10Kg  
印刷行程 ±200 mm(從中心)
影像參數(shù)
影像視域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平臺調(diào)整范圍 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基準(zhǔn)點(diǎn)類型 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) (見SMEMA 標(biāo)準(zhǔn))，焊盤 /開孔
攝像機(jī)系統(tǒng) 向上 / 向下單獨(dú)成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位,130萬像素1394數(shù)字相機(jī)
性能參數(shù)
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重復(fù)精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循環(huán)時(shí)間 少于 7.5s
換線時(shí)間 少于5mins
設(shè)備
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管
操作系統(tǒng) Windows XP
外觀尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
機(jī)器重量 1000Kg