基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L510 × W460
高速貼裝頭 12支吸嘴
貼裝速度 0.036s/芯片 (A-2型)
貼裝精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 ～ L12 × W12
通用貼裝頭 LS8支吸嘴
貼裝速度 0.048s/芯片 (A-0型)
貼裝精度 ±40 μm/芯片，±35 μm/QFP 24mm～32mm，±50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 *1 ～ L32 × W32
多功能貼裝頭 3支吸嘴
貼裝速度 0.18s/QFP (B-0型)
貼裝精度 ±35 μm/QFP (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 ～ L100 × W90
基板替換時(shí)間 約0.9s（基板長(zhǎng)度240MM以下的最佳條件時(shí)）
電源 三相AC200V、4.0kVA
空壓源*2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.)
設(shè)備尺寸*2（mm） W2350 × D2290 ×H1430 *3
重量 *4 3400kg