美信檢測 失效分析實(shí)驗(yàn)室
切片觀察目的:
隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發(fā)展,這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察,以檢測焊點(diǎn)中的孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。
1. 測試流程:
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