本系列為LED有機硅封裝材料，主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
本系列產(chǎn)品為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
特點：高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；
典型應(yīng)用：大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽能板的灌封等系列產(chǎn)品。
LED封裝硅膠系列 | ||||||||
型號 | 542 | 543 | 544 | 544-6 | 545 | 546N | 546T | 548 |
特性 | 透明度極高，與PPA粘接力強 | 高折射率，透明度高 | 高折射率，透明度極高 | 高折射率，透明度極高 | 硬度高，與PPA粘接力強 | 透光度高，凝膠體 | 透光度高，加溫固化的彈性體 | 高折射率，透明度極高 |
顏色 | 無色 | 無色 | 無色 | 無色 | 無色 | 無色 | 無色 | 無色 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 大功率molding封裝，集成封裝 | 熒光粉膠，大小功率拌粉 | 適合作熒光粉膠,大功率模頂molding灌封 | 大功率模頂molding灌封，也適合作熒光粉膠 | 適合SMD貼片，COB集成光源 | 大功率透鏡填充，自然干燥，免烘烤 | 大功率透鏡填充，一般類型的封裝 | 大功率模頂molding，SMD貼片集成封裝 |
混合比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
混合黏度 (mPa.s) | 3500±300 | 4500+500 | 7000 | 3500 | 3500+300 | 1700±200 | 1800±300 | 4300 |
固化條件 | 90℃/1h+150℃/3h | 150℃/1h | 100℃ / 1h+150℃ /3h | 100℃ / 1h+150℃ /3h | 90℃ / 1h+150℃ /3h | 自然干燥 | 100℃ / 1h+120℃ /1h | 120℃ / 1h+150℃ /3h |
邵氏硬度 | 70 | 52 | 40邵D | 40邵D | 70±5 | 15-20 | 20-30 | 70±5 |
折射率 | 1.41 | 1.53 | 1.53 | 1.53 | 1.42 | 1.41 | 1.41 | 1.41 |
透光率％450nm，1mm | ≥96 | ≥95 | ≥95 | ≥95 | ≥96 | ≥95 | ≥95 | ≥95 |
參考產(chǎn)品 | OE-6336 | OE-6550 OE-6551 | OE-6636 KER-1018 | OE-6630 | EG-6301 | OE-6250 | OE-6520 | KER-2500 OE-6336 |
使用指引：
1. 使用比例：參考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響其氣密性）。
3. A、B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進(jìn)行固化工序。
4. 固化條件：參考上表的固化條件。
貯存條件：
A、B劑分別在室溫下，密封存放于陰涼干燥處。
保 質(zhì) 期：
在上述條件下保質(zhì)期為6個月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗技術(shù)指標(biāo)合格仍可繼續(xù)使用。
包裝規(guī)格：
A組分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B組分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
注意事項：
存放、使用過程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等化合物接觸。
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