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玻璃電路板制造方法包括以下步驟：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一金屬層；于金屬層上形成一金屬結合層；圖案化金屬層與金屬結合層，以形成一圖案化金屬層及一圖案化金屬結合層，并暴露玻璃基板的部分表面；以及于玻璃基板的部分表面以及圖案化金屬結合層上形成一絕緣層，并于絕緣層形成至少一開口。該玻璃電路板，包括一玻璃基板、一圖案化金屬層、一圖案化金屬結合層以及一絕緣層。玻璃基板是具有一表面；圖案化金屬層設置于玻璃基板的表面，并暴露玻璃基板的部分表面；圖案化金屬結合層設置于圖案化金屬層上；以及絕緣層設置于玻璃基板的部分表面及圖案化金屬結合層上，且絕緣層具有至少一開口。

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