W75抗粘附鎢銅棒 進(jìn)口鎢銅棒 鎢銅棒價(jià)格W75抗粘附鎢銅棒 進(jìn)口鎢銅棒 鎢銅棒價(jià)格W75抗粘附鎢銅棒 進(jìn)口鎢銅棒 鎢銅棒價(jià)格

鎢銅合金：

鎢銅合金綜合銅和鎢的優(yōu)點(diǎn),高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電電熱性能好、加工性能好。采用高品質(zhì)鎢粉及無(wú)氧銅粉,應(yīng)用等靜壓成型(高溫?zé)Y(jié)-滲銅),保證產(chǎn)品純度及準(zhǔn)確配比,組織細(xì)密,性能優(yōu)異.斷弧性能好，導(dǎo)電性好,導(dǎo)熱性好,熱膨脹小。

電阻焊電極

　　綜合了鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，耐高溫、耐電弧燒蝕、強(qiáng)度高、比重大、導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好，易于切削加工，并具有發(fā)汗冷卻等特性，由于具有鎢的高硬度、高熔點(diǎn)、抗粘附的特點(diǎn)，經(jīng)常用來(lái)做有一定耐磨性、抗高溫的凸焊、對(duì)焊電極。

電火花電極

　　針對(duì)鎢鋼、耐高溫超硬合金制作的模具需電蝕時(shí)，普通電極損耗大，速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度，低的損耗率，精確的電極形狀，優(yōu)良的加工性能，能保證被加工件的精確度大大提高。

高壓放電管電極

　　高壓真空放電管在工作時(shí)，觸頭材料會(huì)在零點(diǎn)幾秒的的時(shí)間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度。而鎢銅高的抗燒蝕性能、高韌性，良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能給放電管穩(wěn)定的工作提供必要的條件。

電子封裝材料

既有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)電導(dǎo)熱性可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以改變，從而給材料的使用提供了便利。

鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，其中鎢熔點(diǎn)高(鎢熔點(diǎn)為3410℃，銅的熔點(diǎn)1080℃)，密度大(鎢密度為19.34g/cm3，銅的密度為8.89 g/cm3) ；銅導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)越，鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強(qiáng)度高、耐電弧燒蝕、密度大；導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能適中，廣泛應(yīng)用于軍用耐高溫材料、高壓開(kāi)關(guān)用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應(yīng)用于航天、航空、電子、電力、冶金、機(jī)械、體育器材等行業(yè)。

一、軍用耐高溫材料

　　鎢銅合金在航天航空中用作導(dǎo)彈、火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的噴管、燃?xì)舛?、空氣舵、鼻錐，主要要求是要求耐高溫(3000K~5000K)、耐高溫氣流沖刷能力，主要利用銅在高溫下?lián)]發(fā)形成的發(fā)汗制冷作用(銅熔點(diǎn)1083℃)，降低鎢銅表面溫度，保證在高溫極端條件下使用。

二、高壓開(kāi)關(guān)用電工合金

　　鎢銅合金在高壓開(kāi)關(guān)128kV SF6斷路器WCu/CuCr中，以及高壓真空負(fù)荷開(kāi)關(guān)(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到廣泛應(yīng)用，高壓真空開(kāi)關(guān)體積小，易于維護(hù)，使用范圍廣，能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環(huán)境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發(fā)射能力低等。除常規(guī)宏觀性能要求外，還要求氣孔率，微觀組織性能，故要采取特殊工藝，需真空脫氣、真空熔滲等復(fù)雜工藝。

三、電加工電極

　　電火花加工電極早期采用銅或石墨電極，便宜但不耐燒蝕，現(xiàn)在基本上已被鎢銅電極頂替。鎢銅電極的優(yōu)點(diǎn)是耐高溫、高溫強(qiáng)度高、耐電弧燒蝕，并且導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好，散熱快。應(yīng)用集中在電火花電極、電阻焊電極和高壓放電管電極。

　　電加工電極特點(diǎn)是品種規(guī)格繁多，批量小而總量多。作為電加工電極的鎢銅材料應(yīng)具有盡可能高的致密度和組織的均勻性，特別是細(xì)長(zhǎng)的棒狀、管狀以及異型電極。

四、微電子材料

鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，同時(shí)又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。