目的：
通過(guò)不破壞產(chǎn)品或零部件結(jié)構(gòu)的方式，觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、判斷可能的失效模式，大多數(shù)樣品測(cè)試后還可以繼續(xù)使用。
常用的無(wú)損檢測(cè)手段：
項(xiàng)目名稱 | 用途 |
X射線透視檢查 | 金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè) |
超聲波掃描檢查 | 電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷 |
滲透探傷檢查 | 焊縫、管材表面裂紋、針孔等缺陷檢查 |
磁粉探傷檢查 | 鐵磁性材料表面裂紋、針孔等缺陷檢查 |
典型應(yīng)用圖片：
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連接端子內(nèi)部結(jié)構(gòu)X射線透視檢查 | PCBA組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)X射線透視檢查 |
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電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)X射線透視檢查 | 電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)X射線透視檢查 |
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3D射線透視檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu) | 3D射線透視檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu) |
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掃描超聲波檢查材料內(nèi)部缺陷 | 掃描超聲波檢查材料內(nèi)部缺陷 |
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掃描超聲波檢查IC內(nèi)部缺陷 | |
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