J757符合GB/T 5118 E7515-G
AWS A5.5 E11015-G
ISO 18275-B-E 76 15-G P
說明：J757是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740N/mm2左右的低合金高強(qiáng)鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
| ? | C | Mn | Si | S | P | Mo |
保證值 | ≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
試驗(yàn)項(xiàng)目 | Rm (N/mm2) | ReL/Rp0.2 (N/mm2) | A (%) | KV2(J) |
常溫 | ||||
保證值 | ≥740 | ≥640 | ≥13 | - |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）
X射線探傷要求：I級(jí)
焊接位置
參考電流（DC+）
焊條直徑（mm） | f??? | f??? | f??? |
焊接電流（A） | 80~110 | 130~170 | 160~230 |
注意事項(xiàng)：
1．焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時(shí)用短弧操作，以窄道焊為宜。
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