美國道康寧TC-5021、TC-5022、TC-5121、TC-5625、TC-5026
導熱膏，散熱膏說明：
道康寧導熱復合是一種優(yōu)良的熱傳導液中功率器件。tc-5121制定與先進的硅流體相互作用與導熱填料粒子形成高度穩(wěn)定矩陣，有助于防止泵和其他常見的失效機制。
Dow Corning道康寧日前宣佈推出DOW CORNING新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
廣泛用于半導體元器件與散熱模塊或散熱器之間的填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的散熱，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

大量銷售全球兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產(chǎn)品,主要型號如下:
  一、美國道康寧（DOW CORNING）：DC340、 CN8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5121、TC-5625,TC-1996、TC-5026
  二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D、 X-23-7921-5、x-23-7853-WIA歡迎各位朋友來電咨詢;

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