深圳金福電子，長期致力于BGA錫球，植球臺，助焊膏，返修工作站，BGA脫膠水，BGA植球等

BGA相關產業(yè)的開發(fā)。

我公司推出的BGA除膠水是專門針對BGA芯片返修時，清除殘留在芯片上面的底部填充膠。使用時將BGA芯片浸泡幾個小時即可清除殘留的底部填充膠。

可以反復使用，損耗很少。

價格合理，完全符合歐盟ROHS要求。