產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
錫膏厚度測試儀,3D錫膏膜厚測試儀,3D測厚儀,
產(chǎn)品特點
1.采用原裝德國進口高清彩色相機,保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。
2.采用軍用級別的二級激光,受外界環(huán)境光源干擾小,更加穩(wěn)定壽命更長。
3.采用靈活的硬件設(shè)計,可調(diào)光源、激光和相機,可對不同顏色的PCB板進行測試。
4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫,根據(jù)分析條件實現(xiàn)預(yù)警功能,直觀易懂。
5.強大的報表分析功能,自動生成R-Chart,X-Bar,自動計算CPK。
6.導出詳細完整的SPC報表,完全避免手寫報表的各種弊端。
7.軟件采用簡單實用的理念,側(cè)重于測試的高精度設(shè)計,校正塊重復(fù)精度達到正負0.001mm。
技術(shù)參數(shù)
1.最高測量精度:0.001mm
2.重復(fù)精度:±0.002mm
3.鏡頭放大倍率:30X
4.光學檢測系統(tǒng):彩色130萬像素CCD
5.激光鐳射系統(tǒng):紅光激光模組
6.平臺系統(tǒng):手動+Y軸自動
7.測量原理:非接觸式激光束
8.最大測量高度:3mm
9.SPC軟件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S
10.計算機系統(tǒng):MS-Win7 Pro
11.軟件語言版本:簡/繁體中文、英文
12.電源:單相AC 220V,60/50HZ
13.重量:25kg
14.設(shè)備外型尺寸:460(W)x500(D)x350(H)mm
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
錫膏厚度測試儀,3D錫膏膜厚測試儀,3D測厚儀,
![3D錫膏厚度測試儀,錫膏膜厚測試儀,SPI測厚儀]()