目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。
適用范圍： 適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態(tài)及缺陷檢測等.
使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照
常規(guī)檢驗項目及標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質(zhì)量檢測：
a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等;
b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等;
c.微小尺寸量測(一般大于1um)：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。
測試報告示例：
(1)測試設(shè)備：
名 稱型 號校準(zhǔn)有效期
金相顯微鏡AXIO Imager. A1m2010年09月15日
(2)環(huán)境條件：溫度：23±2℃; 濕度：55±5%RH
(3)參考標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM 650 2.1.1
(4)測試樣品：001
(5)測試條件：樣品經(jīng)過切割、冷鑲、研磨、拋光后，用金相顯微鏡對其測試位置進(jìn)行放大觀察并拍照。
(6)測試結(jié)果：
樣品測試位置結(jié)果描述/上錫量判定規(guī)格
(客戶提供)評判結(jié)果
001-CE12信號腳接口潤濕良好,孔內(nèi)垂直填充高度約為57%.爬錫高度
標(biāo)準(zhǔn)：信號
腳>75%;接
地腳>50%。拒收
接地腳接口潤濕良好,孔內(nèi)垂直填充高度約為36%.拒收
001-CE55信號腳接口潤濕良好,孔內(nèi)垂直填充高度約為67%.允收
接地腳接口潤濕良好,孔內(nèi)垂直填充高度約為56%.允收。導(dǎo)熱系數(shù)
合格率50%
測試照片：
CE12
CE55
