1.電子代工：PCB、 FPC、SMT貼片、插件、后焊等電子焊接代工。
2.單價：0.012-0.0075/點；
3.精度：CHIP阻容類小料達0201、0402， IC和BAG元件能達0.3mm下TTSOP密腳元件，完全能滿足精度要求高繁雜型產品。
4.站位：飛達幾百支，上千站位，完全能滿足多料種、多站位型產品。
5.設備數(shù)量：6臺貼片機，有松下、未來等高速、低速和多功能貼片機、美國OKI返修臺，ETC回流焊、勁拓波峰焊等。
6.簡單產品優(yōu)惠支持：料種少、精度低類簡單高效產品，我們將為貴司提供絕對的價格驚喜，還可提供實時上線，快速生產等人性化服務。
一、CBAP打樣/貼片打樣/電子產品打樣
1.PCBA打樣：可承接訂量為1PCS及以上的貼片、插件、后焊等電子品工程板打樣。
2.樣板經驗：為電子方案開發(fā)商提供人性化、全方位的PCB樣板焊接，為您節(jié)省工程人員時間成本。
?5年樣板從業(yè)人員；
?專業(yè)的快速打樣設備；
?上千轉線料站；
?0402、0201、0.3mm貼裝精度；
?美國OKI級BGA光學貼裝、返修能力；
?全系列貼片樣板代料，解決客戶小數(shù)量購料麻煩問題
?囊括各類繁簡產品；
?人工與機器作業(yè)任選；
?交貨迅速，樣板1天交貨，小批3天內交貨，
?堅持優(yōu)質、快速、高質量的服務態(tài)度。
二、PCBA開發(fā)/IT產品開發(fā)
1.PCBA承接：提供PCBA設計、開發(fā)、代料、 貼片、生產等一站式代工代料的OEM和ODM服務。
2.IT采購伙伴：能實現(xiàn)任何產品的采購和生產，可根據(jù)想法、思路、圖片、樣板、料單等任何一種形式，為您有效地完成所需產品的采購和生產。
3.設備數(shù)量：6臺貼片機，有松下、未來等高速、低速和多功能貼片機、美國OKI返修臺，ETC回流焊、勁拓波峰焊等。
4.設備性能：上千轉線料站、0402、0201、0.3mmIC、BGA貼裝精度;
三、BGA服務/BGA返修/BGA加工
1.BGA服務：貼裝、焊接、萬能植球、拆板、返修等一站式服務。
?可承接單個和大批量的純BGA任何形式加工。
?BGA專用設備：美國OKI-5000XL光學BGA返修臺、HIROX三維視頻顯微BGA檢測系統(tǒng)。此設備是英特爾指定處理SOCKET775芯片的專用設備。
?歡迎同行工廠批量返修BGA。
四、修板/PCBA維修/
1.修板：承接各類PCBA壞板、各種電子產品壞板。
?工程師級維修人員，懂原理圖、電路圖，具備電腦級主板維修能力。
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