ASTME1530是用護(hù)熱式熱流計(jì)技術(shù)評(píng)定材料的耐傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，典型的測(cè)試設(shè)備是美國(guó)ANTER公司的MODEL 2022，此測(cè)試方法和設(shè)備的熱導(dǎo)率測(cè)量范圍為0.1W/mK至10W/mK的固體材料，被測(cè)試樣的典型厚度為1mm至25mm。盡管這種方法在理論上可以測(cè)量導(dǎo)熱硅膠(膏狀)和膜類材料，但由于試樣厚度和試樣上下兩個(gè)表面溫度的高精度測(cè)量存在較大的工程實(shí)現(xiàn)難度，因此很少用這種方法測(cè)量導(dǎo)熱硅膠熱導(dǎo)率。盡管ANTER公司的MODEL2022熱導(dǎo)率配備了相應(yīng)的膏狀試樣盒和多層膜疊加的手段來(lái)測(cè)量膏狀導(dǎo)熱硅膠膏和導(dǎo)熱硅膠片的熱導(dǎo)率，但測(cè)量誤差較大，同時(shí)也不能代表導(dǎo)熱硅膠在實(shí)際使用工況下的導(dǎo)熱性能，這主要是因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠的使用工況是起降低熱阻作用的受擠壓的超薄狀態(tài)，厚度范圍往往從十幾微米至幾百微米，而且導(dǎo)熱硅膠熱導(dǎo)率會(huì)隨擠壓壓力的變化而改變。由此，ASTM針對(duì)膜狀和膏狀材料熱導(dǎo)率測(cè)試建立了ASTM D5470標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法。

　　ASTMD5470是薄型熱導(dǎo)性固體電工絕緣材料傳熱性的試驗(yàn)方法，對(duì)于導(dǎo)熱硅膠熱導(dǎo)率的測(cè)量，這是目前國(guó)內(nèi)外最常用的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法，特別適合實(shí)際使用工況下的導(dǎo)熱硅膠熱導(dǎo)率測(cè)量以及各種熱接觸材料和接觸熱阻的測(cè)量。典型的測(cè)試設(shè)備有美國(guó)ANTER公司的熱接觸分析儀(目前已停產(chǎn))、上海依陽(yáng)公司的接觸熱阻測(cè)定儀和美國(guó)分析技術(shù)公司的熱接觸材料測(cè)定儀。http://www.mttlab.net  http://www.mttlab.com