SPM系列是一種新型導(dǎo)熱材料，用于散熱片和電子設(shè)備的傳熱界面。該系列產(chǎn)品的形狀適用性使其能填滿PC板和散熱片或金屬底架的空氣間隙，最大限度減少空氣的熱阻抗。同時，SPM系列產(chǎn)品的厚度和柔軟性使其可以用在許多表面紋理多變及表面之間空隙不均勻的場所。 典型應(yīng)用 一： 底架和其它表面之間，取代污垢的硅脂 二： 需要將熱傳送至外殼或其他散熱器的場合 三： 半導(dǎo)體和散熱片之間 四： CDROM降溫系統(tǒng)