巴斯夫Melapur MC25阻燃劑

常用名稱：  阻燃劑

商標(biāo)名 牌號(hào)： Melapur MC 25

化學(xué)品中文名稱：  阻燃劑

化學(xué)品英文名稱：  Flame retardant

供應(yīng)商：  BASF(巴斯夫)

產(chǎn)品特性：  聚酰胺無(wú)鹵阻燃劑，適用于無(wú)填料體系，白色粉末狀

英文縮寫名：  Flame retardant

中文俗名：  阻燃劑

Melapur MC25是一種三聚氰胺和多聚磷酸的鹽，是適用于PA和熱塑性TPU的無(wú)鹵阻燃劑。

化學(xué)文摘號(hào)： 37640-57-6

分子量:          255.2g/mol

Melapur MC25 是一種高效阻燃劑,主要用于由PA,TPU制成的電工,電子產(chǎn)品,(轉(zhuǎn)換器,開關(guān),家居用品等),未填充的或使用礦物填充的復(fù)合物可以達(dá)到UL94 V-0級(jí),使用玻纖填充的僅僅達(dá)到UL-94 V-2級(jí)有可能達(dá)到.

特點(diǎn)： 相對(duì)于鹵素阻燃劑和三氧化銻阻燃劑，在提供了良好的經(jīng)濟(jì)性，機(jī)械加工屬性，和更

      低密度的情況下，Melapur MC25 增加的水平是相對(duì)的低的。 無(wú)鹵阻燃劑在安全性方面

      有顯著優(yōu)勢(shì)，比如低煙密度，低毒性和低的腐蝕性。低的腐蝕性在加工過(guò)程和著火時(shí)具

      有優(yōu)勢(shì)。在加工過(guò)程中延長(zhǎng)了機(jī)械和模具的使用壽命，減少了裝置的折舊費(fèi)。

使用說(shuō)明：

　未填充的PA6                             UL94 V-0添加重量的10-12%

　未填充的PA66                           UL94 V-0添加重量的6-8%

　礦物填充的PA6和PA66          UL94 V-0添加重量的13-15%

　玻纖填充的PA6和PA66          UL94 V-2添加重量的15-20%

 GLOW WIRE ：960度          CTI>500Volt

物 理 特 性

melamine cyanurate含量:   不低于99.5  wt.%

水含量: 不超過(guò)0.2 wt.%

Excess Melamine :               不超過(guò)0.3%

EXCESS CYANURIC ：  不超過(guò)0.2%

PH值(飽和 SOL. 20度)  :   5-6

比重:      1.7 g/cm3

體積密度:大約300-400g/L

粒徑:  D99不超過(guò)50μ

               溶解度(20度):              % w/w

               水:                                   <0.1  g/L

揮發(fā)度:         純物質(zhì);TGA,熱空氣中升溫20度/分鐘

熱失重(%)      溫度(度)

1.0                        305

2.0                        320

3.0                        340

另：若為玻纖增強(qiáng)尼龍，巴斯夫的Melapur 200 70可以達(dá)到更好的V-0且不影響產(chǎn)品顏色。

產(chǎn)品名稱：BASF -Ciba Melapur MC-25

產(chǎn)品型號(hào)：Melapur MC-25

外觀性狀：白色粉末狀、熱分解溫度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3

包裝規(guī)格：20千克/包、 300千克/托盤。

主要特點(diǎn)：采用BASF-Ciba全球領(lǐng)先的規(guī)?；B續(xù)生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品純度高、色質(zhì)好、批次差異與波動(dòng)極小、顆粒形態(tài)控制嚴(yán)格、易于分散、 阻燃性能出色且非常穩(wěn)定。 非鹵、非磷，不含重金屬及銻，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等規(guī)范要求。

特出優(yōu)點(diǎn)：1) 加工穩(wěn)定性尤佳，對(duì)設(shè)備及工藝條件的敏感性較低；

              2) 阻燃效果好且更穩(wěn)定；

              3) 顆粒形態(tài)控制嚴(yán)格、粒徑分布窄且均勻、分散性好;

              4)純度很高、雜質(zhì)含量控制極低、對(duì)催化劑活性影響小，亦尤其適合于要求嚴(yán)苛的有機(jī)硅灌封膠等電子材料。

主要用途：無(wú)鹵環(huán)保型阻燃劑、無(wú)鹵環(huán)保型阻燃協(xié)效劑

推薦應(yīng)用領(lǐng)域：

1. 增強(qiáng)和非增強(qiáng)之聚酰胺尼龍?bào)w系（對(duì)于非增強(qiáng)、非填充體系，可以達(dá)到UL 94 V-0）；

2. 增強(qiáng)和非增強(qiáng)之聚酯體系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯彈性體TPE-e等）；

3. TPE e.g. SEBS等體系中，作為高效氮源，可與OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃劑一起配合使用；

4. TPU、PU等

5. 環(huán)氧、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅酮等作為基體（binder）之電子電工用絕緣膠黏劑、芯片封裝膠、電子模塑料、特種涂料、絕緣涂層等

6. 其它聚合物體系（ABS、環(huán)氧樹脂、硅樹脂等）中，作為高品質(zhì)、高效氮磷系復(fù)合無(wú)鹵阻燃劑之關(guān)鍵組分。