切片機(jī)PCB電路板線路板方案設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)

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深圳市方藍(lán)科技有限公司是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品研發(fā)、控制板開發(fā)、單片機(jī)硬件軟件開發(fā)以及電子方案設(shè)計(jì)為一體的高科技企業(yè)。公司長(zhǎng)期提供電子產(chǎn)品研發(fā)、控制板開發(fā)、單片機(jī)軟硬件開發(fā)、電子產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、項(xiàng)目合作、電路板設(shè)計(jì)開發(fā)、代客加工、后焊、測(cè)試等服務(wù)。我公司可以按客戶對(duì)不同種類、領(lǐng)域的電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求、開發(fā)需求，全面做好產(chǎn)品軟、硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)業(yè)務(wù)，以滿足不同客戶對(duì)不同產(chǎn)品的不同需求，可在客戶現(xiàn)有硬件上編寫軟件，可對(duì)客戶現(xiàn)有的產(chǎn)品進(jìn)行抄板和解密，可對(duì)老產(chǎn)品進(jìn)行更新升級(jí)，以更好的適應(yīng)當(dāng)前市場(chǎng)需求，包括硬件功能設(shè)計(jì)及軟件功能完善，可為客戶提供代生產(chǎn)服務(wù)。

切片機(jī)PCB電路板線路板方案設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)參數(shù)

加工定制：是    品牌：方藍(lán)科技    機(jī)械剛性：剛性

層數(shù)：雙單面    基材：FR4    絕緣材料：有機(jī)樹脂

絕緣層厚度：常規(guī)板    阻燃特性：VO板    加工工藝：壓延箔

增強(qiáng)材料：玻纖布基    絕緣樹脂：環(huán)氧樹脂(EP)

產(chǎn)品性質(zhì)：熱銷    營銷方式：廠家直銷    營銷價(jià)格：優(yōu)惠

切片機(jī)PCB電路板線路板方案設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)的類型

（1）搖動(dòng)式切片機(jī)

（2）輪轉(zhuǎn)式切片機(jī)

（3）滑動(dòng)式切片機(jī)

（4）推動(dòng)式（雪橇式）切片機(jī)

（5）冰凍切片機(jī)

切片機(jī)PCB電路板線路板方案設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)的特點(diǎn)

1.設(shè)計(jì)緊湊的獨(dú)立控制面板有效控制所有重要的操作。

2.機(jī)身內(nèi)置的控制面板和獨(dú)立的控制面板完全同步，液晶顯示屏上可提示切片厚度總計(jì)和切片總計(jì)，修塊厚度，切片厚度，并提示重要操作狀態(tài)。

3.兩個(gè)樣本垂直停止位（上、下）。

4.五種切片模式：?jiǎn)我?、連續(xù)、步進(jìn)、半刀、編程。

5.切片速度根據(jù)切片厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)。

6.修塊功能可關(guān)閉。在自動(dòng)狀態(tài)下，修塊的參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)，手動(dòng)狀態(tài)下，修塊的參數(shù)可以編程決定。

7.切片厚度和修塊厚度可獨(dú)立選擇并儲(chǔ)存。

8.可視信號(hào)和聲音信號(hào)提示進(jìn)樣時(shí)前進(jìn)后退的極限和剩余進(jìn)樣距離。

9.可選配冷光源，放大鏡或體視鏡以滿足半薄切片的需要，選配超低溫液氮冷凍系統(tǒng)可進(jìn)行特殊樣本的半薄切片。

以上配置信息供參考，我司可根據(jù)不同的切片機(jī)控制板、不同的使用環(huán)境、不同的功能需求來做匹配參數(shù)，可出具硬件配置書。

您只要提出對(duì)產(chǎn)品的功能要求，甚至只是一個(gè)構(gòu)思，我們即可根據(jù)您的要求設(shè)計(jì)產(chǎn)品的控制電路，實(shí)現(xiàn)您想要的功能。

歡迎咨詢切片機(jī)控制板開發(fā)研發(fā)方案設(shè)計(jì)公司   切片機(jī)控制板抄板設(shè)計(jì)開發(fā)研發(fā)   切片機(jī)PCB電路板線路板抄板改板設(shè)計(jì)打樣   切片機(jī)PCB電路板線路板方案設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)   切片機(jī)PCB電路板線路板設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)   切片機(jī)PCBA方案設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)公司！