特點(diǎn)： 采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動(dòng)采集、計(jì)算并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機(jī)，可自動(dòng)打印測量結(jié)果。與PC電腦連接，電腦可完全控制測量過程，顯示并可儲(chǔ)存測量曲線及結(jié)果，由通用打印機(jī)打印測量報(bào)告。測量對象： (1)單金屬鍍層(Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等) (2)合金鍍層(Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等)； (3)復(fù)合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等） (4)多鎳鍍層(需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀) 顯著特點(diǎn)：一機(jī)多用！ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚度-電位測定儀