導熱硅膠片:

　　導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。

導熱硅膠片的作用

　　作用：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。

　　用途：用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，LED燈具、電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

為什么要用導熱硅膠片

　　1) 選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻. 導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,

　　2) 由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。

　　3) 有了導熱硅膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

導熱硅膠片的種類:

　　普通的導熱硅膠片、高導熱硅膠片、帶玻纖導熱硅膠片、背膠導熱硅膠片。目前國內導熱硅膠片導熱系數從0.8W/M.K~3.0W/M.K。

導熱硅膠片應用領域：

　　1、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等；

　　2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方 ；

　　3、用于電子產品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果

4、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機 ；

典型應用：客戶可根據發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調，厚度可選。