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BGA返修臺(tái)BGA焊臺(tái)三溫區(qū)BGA焊接臺(tái)全國(guó)培訓(xùn)

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BGA返修臺(tái)BGA焊臺(tái)三溫區(qū)BGA焊接臺(tái)全國(guó)培訓(xùn)

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  • 單價(jià):
    面議
  • 可售數(shù)量:
    3000
  • 品牌名稱:
    達(dá)泰豐
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
    10
  • 包裝說明:
    木箱
  • 商品名稱:BGA返修臺(tái)BGA焊臺(tái)三溫區(qū)BGA焊接臺(tái)全國(guó)培訓(xùn)
  • 自定義分類:BGA返修臺(tái)
  • 上架時(shí)間:2015/6/22 9:10
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: BGA返修臺(tái),BGA焊接,BGA,

DT-F500特點(diǎn)介紹

1、本機(jī)采用線性滑座使X、YZ三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作,具有較高的定位精度和快捷的可操作性.

2、該機(jī)采用高精度溫控儀表,內(nèi)置PC串口,外置測(cè)溫接口,配有軟件,能實(shí)現(xiàn)電腦控制.

3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱,上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱,底部溫區(qū)紅外加熱,溫度精確控制在±2度,上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng),上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.

4、配備多種規(guī)格合金BGA風(fēng)嘴,風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn),易于安裝和更換,不同應(yīng)用可按客戶要求定做.

5 、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板定位采用V字形槽,靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風(fēng)扇迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片.

7、焊接工作完畢具有報(bào)警提示功能,為方便用戶使用特增加提前報(bào)警功能.


8、本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控 情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能.


技術(shù)參數(shù):

1.總功率4800W

2.上部加熱功率800W

3.下部加熱功率:第二溫區(qū)1200W,第三(IR)溫區(qū)2400W

4.電源:AC220V±10% 50/60Hz

5.外形尺寸:835×600×560mm

6.定位方式:V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具

7.溫度控制:K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制,獨(dú)立控溫,精度可達(dá)±3度;

8.PCB尺寸:Max 45400mm Min 20×20 mm

9.機(jī)器重量:50KG



產(chǎn)品關(guān)鍵詞: BGA返修臺(tái),BGA焊接,BGA,
BGA返修臺(tái)BGA焊臺(tái)三溫區(qū)BGA焊接臺(tái)全國(guó)培訓(xùn)BGA返修臺(tái)BGA焊臺(tái)三溫區(qū)BGA焊接臺(tái)全國(guó)培訓(xùn)
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