雙界面卡是由PVC層合芯片線圈而成，基于單芯片的，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個(gè)操作界面，對芯片的訪問，可以通過接觸方式的觸點(diǎn)，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片?？ㄆ现挥幸粋€(gè)芯片，兩個(gè)接口，通過接觸界面和非接觸界面都可以執(zhí)行相同的操作。兩個(gè)界面分別遵循兩個(gè)不同的標(biāo)準(zhǔn)，接觸界面符合ISO/IEC 7816；非接觸符合ISO/IEC 14443。

   雙界面卡構(gòu)成

   雙界面卡/CPU卡(TimeCOS/DI)是基于單芯片的、集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，這兩種接口共享同一個(gè)微處理器、操作系統(tǒng)和 EEPROM?？ㄆㄒ粋€(gè)微處理器芯片和一個(gè)與微處理器相連的天線線圈，由讀寫器產(chǎn)生的電磁場提供能量，通過射頻方式實(shí)現(xiàn)能量供應(yīng)和數(shù)據(jù)傳輸。

   產(chǎn)品型號(hào):TimeCOS/DI卡有兩種：

   一種是基于飛利浦公司的Mifare PRO—MF2ICD80雙接口芯片開發(fā)的，其接觸部分符合ISO7816和《中國金融集成電路IC卡規(guī)范》的要求，非接觸部分符合ISO14443規(guī)范中的TYPE A類標(biāo)準(zhǔn)。

   一種是即將推出的基于西門子公司的SLE66CLXX系列雙接口芯片開發(fā)的，接觸部分符合ISO7816和《中國金融集成電路IC卡規(guī)范》，非接觸部分支持ISO14443—TYPE A 或TYPE B的雙界面卡。

   卡片容量有8K BYTE 、16K BYTE可選。

雙界面卡的優(yōu)勢

一卡多用、一卡通用

   卡片支持多應(yīng)用：一張卡片可以集成多個(gè)不同應(yīng)用多行業(yè)、多應(yīng)用同時(shí)發(fā)卡。應(yīng)用靈活、方便，根據(jù)不同應(yīng)用條件和要求，可任選采用接觸或非接觸交易方式，降低運(yùn)營成本； 適用于交易量大，交易時(shí)間短，交易過程無需等候的試用環(huán)境中；機(jī)具全封閉，適用于惡劣工作環(huán)境和自助消費(fèi)場所，抗破壞和抗干擾能力強(qiáng)；適用于對安全性要求高的系統(tǒng),可作為金融電子錢包應(yīng)用；卡片防沖突機(jī)制，允許多張卡片同時(shí)進(jìn)入交易區(qū)；與傳統(tǒng)接觸式設(shè)備完全兼容，可在其上直接使用

高度安全

   芯片安全：采用內(nèi)帶隨機(jī)數(shù)據(jù)發(fā)生器的芯片，能夠防止物理、邏輯上的各種攻擊；芯片中的程序代碼COS，一經(jīng)寫入，即不可再現(xiàn)；每個(gè)芯片具有唯一的出廠代碼。操作系統(tǒng)安全：支持singleDES和TripleDES算法：可自動(dòng)根據(jù)密鑰長度選擇singleDES或TripleDES算法；支持線路加密和保護(hù)功能，防止通訊數(shù)據(jù)被非法竊取或篡改；多種密鑰類型支持密鑰的不同使用方式。傳輸安全：非接觸方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸遵循相關(guān)的傳輸協(xié)議，經(jīng)過卡片和機(jī)具的加密處理，數(shù)據(jù)即使被截獲也不會(huì)泄密。

 快速交易

   芯片內(nèi)含DES運(yùn)算加速器，可快速完成SingleDES、TripleDES等算法，一次TripleDES運(yùn)算時(shí)間為130微秒；非接觸通訊時(shí)，通訊傳輸速率為106KBPS； 接觸部分的通訊速率可以調(diào)整，通訊速率可以達(dá)到38400bps。

兼容性好

   符合《中國金融集成電路（IC）卡規(guī)范》的要求；符合ISO14443 標(biāo)準(zhǔn)中的Type A，以后的基于西門子芯片的雙界面卡支持Type A 或Type B。目前應(yīng)用的支持Mifare-I卡片讀寫的機(jī)具，只需要進(jìn)行軟件的升級(jí)就可以很容易實(shí)現(xiàn)對支持Type A的Mifare-Pro類型TimeCOS/DI的讀寫。

   雙界面CPU卡封裝工藝說明

   雙界面CPU卡作為一種新技術(shù)其卡片封裝也有其特殊的要求。目前所應(yīng)用的封裝工藝主要有兩種：層壓和注塑。雙界面卡與普通的接觸式卡片相比，增加了一組天線，同時(shí)也增加了卡片封裝工藝的難度，目前使用雙界面卡封裝工藝存在一定的問題：天線是非接觸方式下芯片與讀寫機(jī)具之間進(jìn)行能量傳遞和通訊的介質(zhì)，一般在封裝中，天線與芯片的觸點(diǎn)間是以導(dǎo)電橡膠來連接，由于工藝和導(dǎo)電橡膠的問題，一些卡片的天線與觸點(diǎn)的連接不穩(wěn)定，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)雙界面卡在封裝完成以后或使用一段時(shí)間，非接觸界面不能正常工作的情況，在應(yīng)用測試中，由于封裝問題導(dǎo)致卡片非接觸界面不能正常工作的比例占卡片故障率的絕大多數(shù)。公司在雙界面卡的封裝中，采用了一種獨(dú)特的封裝工藝，解決了雙界面卡的天線與觸點(diǎn)之間連接問題，使天線與觸點(diǎn)之間的連接更加牢固可靠；由于這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用，雙界面卡的封裝成品率和在使用中非接觸界面出現(xiàn)故障的情況已經(jīng)大為減少。

雙界面卡有以下三種：

   1. 接觸式智能卡系統(tǒng)與非接觸式智能卡系統(tǒng)僅僅是物理的組合到一張卡片中，兩個(gè)EEPROM，兩套系統(tǒng)互相獨(dú)立。

   2. 接觸式智能卡系統(tǒng)與非接觸式智能卡系統(tǒng)彼此操作獨(dú)立，但共享卡內(nèi)部分存儲(chǔ)空間。

   3. 接觸式智能卡系統(tǒng)與非接觸式智能卡系統(tǒng)完全融合，接觸式與非接觸式運(yùn)行狀態(tài)相同，共用一個(gè)CPU管理。三種雙界面IC卡中，只有最后一種雙界面IC卡才是真正意義上的非接觸式雙界面CPU卡。