IC載帶|IC編帶包裝|IC代工編帶|IC編帶加工
--東莞市錦發(fā)電子載帶包裝材料廠
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半導(dǎo)體載帶封裝技術(shù),載帶,屏蔽罩載帶,五金件載帶,SMD載帶,彈簧載帶,彈片載帶,沖壓件載帶,螺母載帶,連接器載帶.
更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元，2017年估成長(zhǎng)至210億美元。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì)，有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長(zhǎng)，尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備，如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長(zhǎng)下，采取CSP（ChipScalePackage，晶片尺寸封裝）的需求仍持續(xù)成長(zhǎng)，有助于國(guó)內(nèi)相關(guān)供應(yīng)商包括景碩（3189）、欣興（3037）等。載帶|連接器載帶|SMT載帶|SMD載帶|IC載帶|晶振載帶|電容載帶|包裝載帶|東莞載帶|深圳載帶|廣州載帶|惠州載帶，是最具實(shí)力的東莞載帶,深圳載帶,廣州載帶,佛山載帶,惠州載帶生產(chǎn)廠家!電話:0769-81100282IC載帶|IC編帶包裝|IC代工編帶|IC編帶加工
