BGA全自動智能返修臺

■ 全自動貼片/焊片/拆片功能

a.全自動對板,對芯片

b.記憶各種光學(xué)條件

c.自動沾取FLUX

d.任意組對位程序設(shè)置

■ 智能加熱功能

a.根據(jù)PCB板大小確定1~9個(gè)加熱區(qū)域

b.根據(jù)敏感器件位置隨意調(diào)整各加熱區(qū)溫度

c.根據(jù)需要調(diào)整頭部加熱器的距離/溫度/風(fēng)速/開關(guān)

d.設(shè)置8個(gè)以內(nèi)的加熱區(qū)和2個(gè)以內(nèi)的冷卻區(qū)

e.可以設(shè)置頭部冷卻和側(cè)風(fēng)冷卻

f.任意組曲線儲存

■ 整批植球功能(選件)

a.融球加熱可設(shè)置溫度曲線，加熱溫度均勻可控

b.可批量一次性完成融球加熱過程

■ 自動生成返修報(bào)告

a.報(bào)告某一時(shí)間段內(nèi)的返修數(shù)量及效率

b.報(bào)告某產(chǎn)品的返修記錄