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KE2070貼片機(jī)：

適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識(shí)別的元件對(duì)應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購(gòu)件， 可以對(duì)小型IC元件進(jìn)行高精度圖像識(shí)別，支持靈活機(jī)動(dòng)的生產(chǎn)線構(gòu)成。

■ 芯片元件  

 23,300CPH（激光識(shí)別 / 最佳條件）（0.155秒 / 芯片)

 18,300CPH（激光識(shí)別 / IPC9850）

■ IC元件

 4,600CPH（圖像識(shí)別 / 使用MNVC選購(gòu)件時(shí)）

■ 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）

■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

■ 圖像識(shí)別(使用MNVC選購(gòu)件: 反射式／透過式識(shí)別、球識(shí)別)

基板尺寸

M基板用(330×250mm) ○

L基板用(410×360mm) ○

E基板用(510×460mm)*1 ○

元件尺寸

激光識(shí)別 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件

圖像識(shí)別 1.0×0.5mm*2～20mm方元件

元件貼裝速度

芯片元件 最佳條件 0.155秒/芯片(23,300CPH)

IPC9850 18,300CPH

IC元件*3 4,600CPH*4

元件貼裝精度

激光識(shí)別 ±0.05mm（Cpk≧1）

圖像識(shí)別 ±0.04mm

元件貼裝種類

最多80種（換算成8mm帶）*5