小溪10年專注經(jīng)營道康寧TC-5022導熱硅脂：導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，為世界500強保駕護航。

Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。

TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩(wěn)定性、重復利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程里，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

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