汕頭SMT紅膠，【東莞吉田】您身邊的焊接材料專家！
吉田焊錫膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng)
1：開蓋時(shí)間要盡量短 ,當(dāng)班取出夠用的錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著怕錫膏會氧化
2：蓋好蓋子 取出錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。
3：取出的錫膏要盡快印刷 取出的錫膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待過爐。不要印印停停。
4：已取出的多余錫膏的處理 全部印刷完畢后，剩余的錫膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門的回收瓶內(nèi)，并如同注意事項(xiàng)2與空氣隔絕保存。絕對不要將剩余錫膏放回未使用的錫膏瓶內(nèi)！因此在取用錫膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班錫膏的使用量，用多少取多少。
5：出現(xiàn)問題的處理 若已出現(xiàn)錫膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的錫膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，若不行，就只能報(bào)廢了。
選擇吉田焊接材料的3大優(yōu)勢
一、吉田10年專注焊接材料
1、響應(yīng)全球環(huán)保號召，吉田是一家專注于生產(chǎn)環(huán)保錫膏、助焊膏、紅膠、BGA錫球、錫渣還原劑等產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)；
2、攻克鹵素難題，成為中國首家通過SGS認(rèn)證的零鹵素產(chǎn)品廠商；
3、網(wǎng)絡(luò)直銷，超低采購成本，中國多家媒體報(bào)道品牌，ISO9001認(rèn)證企業(yè)，超強(qiáng)品質(zhì)，讓您的產(chǎn)品更具有市場競爭力。
二、全自動現(xiàn)代化先進(jìn)生產(chǎn)線
1、營業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證、機(jī)構(gòu)代碼，SGS檢測報(bào)告、MSDS物質(zhì)安全資料表等證書齊全，讓您采購無憂！
2、廠家直銷模式，最大化讓利于客戶，本司產(chǎn)品可免費(fèi)試樣、可月結(jié)，可開l稅l票，全國免運(yùn)費(fèi)。
3、全面引進(jìn)媲美化妝品專用的真空錫膏攪拌機(jī)，乳化、分散、冷卻、研磨等先進(jìn)設(shè)備，行業(yè)頂l級標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室。 產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到了國外同類產(chǎn)品質(zhì)量水平
三、10年焊接材料經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)
國內(nèi)l唯l一獨(dú)家開發(fā)零鹵素錫膏、助焊膏能力最強(qiáng)最全面的高新技術(shù)型企業(yè)，經(jīng)驗(yàn)豐富的專家團(tuán)隊(duì)，為您提供最合適的焊接材料解決方案！
吉田錫膏、助焊膏、SMT紅膠、針筒錫膏、BGA錫球、錫渣還原劑、清洗劑/洗板水面向全國推廣，市場發(fā)展?jié)摿薮?，消費(fèi)群體廣泛，可批發(fā)、可代理、吉田誠邀您一起創(chuàng)造輝煌事業(yè)！
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以下信息僅供參考，詳情以商家信息為準(zhǔn)（吉田焊接材料）
頭烙鐵整
理平整，必要時(shí)，對焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精清潔干凈焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對正。先用電烙鐵焊好集成
電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)
行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。用將集成電路周圍的松香清理干凈。芯片的拆卸和焊接、芯片拆卸和焊接工具拆卸手機(jī)芯片前要準(zhǔn)備好以下工具：熱風(fēng)：用于拆卸和焊接芯片。最好使用有數(shù)控恒
溫功能的熱風(fēng)，容易掌握溫度，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。電烙鐵：用以清理芯片及線路板上的余錫。手指鉗：焊接時(shí)便于將芯片固定。醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)用于將芯片掀起。帶燈放大鏡：便于觀察芯片的位置
。手機(jī)維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應(yīng)
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