1．貼片范圍：0603-45x150mm，高度25.4mm以下的零件
2．貼片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
3．貼片精度：±0.04mm/chipIC，0.03s/QFP IC
4．適用基板：最大457x356mm,最小5050mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：前后方供料，前側(cè)40個站位，后側(cè)有兩個選擇:10種10層和20種10層
6．機器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信號塔
7．機器重量：2t
手機工廠正在生產(chǎn)中富士XP243E高速貼片機，設(shè)備狀態(tài)非常好，還剩下最后兩臺，有興趣的老板歡迎來電洽談，可安排現(xiàn)場看機，機器原狀態(tài)。
聯(lián)系人：劉生 15107693239
