主要特性：良好的導熱性、高壓縮率、柔軟兼具彈性、自粘、絕緣、環(huán)保、易操作。

應用領域：半導體與外殼或其它散熱器之間的熱傳導；功率器件與外殼或其它散熱器之間的熱傳導；功率放大管與散熱器之間的間隙填充、導熱、絕緣；需吸收應力或震動的散熱場合，防震、絕緣、導熱；應用于通信行業(yè)、筆記本電腦、控制主板、LCD-TV、大功率電源、LED燈飾等。

使用方法：客戶可根據(jù)實際情況選擇厚度，尺寸，導熱率合適的產(chǎn)品，為達最佳效果，部件表面應保持干凈，無油脂和雜質，使用時去掉保護膜，然后貼在發(fā)熱體表面，施加一定壓力保證貼合緊密，與散熱器或外殼等充分接觸達到最佳效果。

優(yōu)勢：導熱率由低到高可選，產(chǎn)品常用厚度在0.3-8mm，厚度可按客戶要求訂制，部分型號厚度可達20mm，顏色和規(guī)格可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)，可模切成不同形狀尺寸，可按客戶樣品調制。