SMT 90個必知問題之十：

1; 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；

2; 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

3; 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4; 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5; 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6; 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。

7; 錫膏的取用原則是先進先出；

8; 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。

9; 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10; SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；

51; IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52; 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%；
53;早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域；
54;目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55;常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56; 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；
57; 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
58; 100NF組件的容值與0.10uf相同；
59; 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60; SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷； 

81; 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；
82; 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。 
83; 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；
84; 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
85; SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。
86; SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構；
87; 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)：BOM﹑廠商確認﹑樣品板。
88;若零件包裝方式為12w8P， 則計數(shù)器Pitch調整每次進8mm；
89;回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90; SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；