特殊封裝、特制包裝以及一體化陶瓷轉(zhuǎn)換器確保了光線(xiàn)的均勻分布。不僅如此，新款 Oslon Black Flat 產(chǎn)品的對(duì)比度高、明暗邊界清晰，因而可用作近光燈和遠(yuǎn)光燈等特殊應(yīng)用的光源。即便是在高溫循環(huán)負(fù)荷下，黑色 QFN（四方扁平無(wú)引線(xiàn)）包裝也能確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性，因?yàn)樗呐蛎浵禂?shù)與線(xiàn)路板幾乎完全一樣。這反過(guò)來(lái)又減小了焊接點(diǎn)上的機(jī)械應(yīng)力。



由于采用的是 UX:3 芯片技術(shù)，新款多芯片 LED 可提供一致的高光輸出，尤其是在電流密度較高時(shí)表現(xiàn)更為優(yōu)異。工作電流為 1 A 時(shí)，5 顆芯片版本可以實(shí)現(xiàn)最高 1700 lm 的亮度。與現(xiàn)有的 Osram Ostar 解決方案相比，多芯片 Oslon 產(chǎn)品發(fā)出的光至少屬于同等級(jí)別，因此，車(chē)頭燈制造商和 OEM 廠(chǎng)家在設(shè)計(jì)車(chē)頭燈時(shí)便有了更為廣泛的 LED 方案選擇。

而且，和 Oslon Black Flat 系列的所有成員一樣，多芯片 Oslon 產(chǎn)品便于貼裝到線(xiàn)路板上，適合標(biāo)準(zhǔn)的焊接工藝。這有效減少了工藝步驟，從而節(jié)省了時(shí)間和成本。

【產(chǎn)品特色】
?Oslon Black Flat 現(xiàn)可裝配多達(dá) 5 顆芯片，亮度最高 1700 lm
?支持 SMT 焊接的多芯片 LED
?采用黑色 QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平無(wú)引腳）封裝，熱膨脹系數(shù)與金屬芯板相匹配
?封裝尺寸比 OSLON Black Flat 單芯片版本更小
?兩顆芯片串行連接
?光通量的熱穩(wěn)定性提高
?Rth 得到優(yōu)化的 (UX:3) 技術(shù)
?C^2 技術(shù)（陶瓷轉(zhuǎn)換）
?120° 朗伯發(fā)射體
?耐腐蝕性有所提升
?焊接測(cè)試窗口

【產(chǎn)品應(yīng)用】
?汽車(chē)車(chē)頭燈
?彎道燈
?近光燈
?遠(yuǎn)光燈
?晝間行駛燈
?霧燈

工作時(shí)間

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加工焊接
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