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SMD對(duì)載帶的要求：編帶機(jī)|熱封編帶機(jī)|冷封編帶機(jī),代客SMD編帶包裝|代工編帶包裝|代客封裝編帶
1.首先，對(duì)載帶提出了高精度的要求；三大元源元器件（電阻、電容、電感）從長引腳變成SMD后，體積 不斷縮小，現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝，在不久的將來，0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面，也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化，帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。
2.其次，SMT機(jī)器取放元器件及分立元器件的速度越來越快，1個(gè)周期已小于0.09秒，對(duì)載體的強(qiáng)度提出 高耐拉強(qiáng)度的要求；
3.其三，對(duì)成本降低，提高密度包裝提出要求（包裝間距2mm,、，通常為4mm；
4.最后，防靜電保護(hù)，由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導(dǎo)致SMT機(jī)取不到元器件或出現(xiàn)元器件側(cè) 立翻轉(zhuǎn)等情況。
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