提高了生產(chǎn)率。通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。

此外，使用新型高速工作頭「H24工作頭」后，每個模組的元件貼裝能力高達35,000CPH*，比NXT II提高了約35%。

對應(yīng)03015元件

貼裝精度±25μm*NXT III不僅可以對應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的03015超小型元件。

此外，通過采用比現(xiàn)有機種更具剛性的機器構(gòu)造、獨自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識別技術(shù)，可以達到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。

* 是在本公司條件下的測定結(jié)果。

* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。

SMT 之IMC　　

IMC系Intermetallic compound 之縮寫，筆者將之譯為'介面合金共化物'。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間，會產(chǎn)生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的'化合物'，并可寫出分子式。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase）最為常見，對焊錫性及焊點可靠度（即焊點強度）兩者影響最大。