歐司朗光電半導(dǎo)體被行業(yè)雜志《汽車新聞》(Automotive News)評選為PACE獎的優(yōu)勝者,該獎是汽車領(lǐng)域最重要的創(chuàng)新獎項(xiàng)之一。此次頒發(fā)獎項(xiàng)旨在表彰Oslon Black Flat產(chǎn)品家族。這些車頭燈用多芯片LED封裝小巧,所產(chǎn)生的光卻比任何其他同類產(chǎn)品都多,賦予汽車和車頭燈制造商更大設(shè)計(jì)自由。
這標(biāo)志著歐司朗光電半導(dǎo)體第三次榮獲此項(xiàng)夢寐以求的大獎,再一次獲得產(chǎn)品類獎項(xiàng)。產(chǎn)品類獎項(xiàng)用于表彰具有重大市場影響力和擔(dān)當(dāng)汽車行業(yè)“變革者”的新產(chǎn)品、元件或系統(tǒng)等方面的創(chuàng)新。歐司朗第一個(gè)獲此獎項(xiàng)的產(chǎn)品是客戶訂制色LED(2006年),然后是Osram Ostar Headlamp產(chǎn)品家族(2011年)。歐司朗光電半導(dǎo)體德國總部汽車LED總監(jiān)Peter Knittl先生表示:“這次獲獎再次表明,歐司朗LED是品質(zhì)和創(chuàng)新的象征,證明我們有能力與車頭燈和汽車行業(yè)的合作伙伴們攜手打造全新的車頭燈解決方案。自2002年首次推出白光內(nèi)飾用LED以來,歐司朗光電半導(dǎo)體已經(jīng)成為PACE獎項(xiàng)史上最受認(rèn)可的光電半導(dǎo)體公司?!?015年4月20日,北美LED產(chǎn)品總監(jiān)Mike Godwin先生代表歐司朗光電半導(dǎo)體公司在美國底特律PACE頒獎典禮上領(lǐng)獎。
單個(gè)LED產(chǎn)品家族匯集技術(shù)積累
Osram Oslon Black Flat LED基于UX:3芯片技術(shù),即使在高電流下也能產(chǎn)生極高光通量。這么高的亮度,卻從相對較小的封裝中發(fā)射出來,因而能夠?qū)崿F(xiàn)非常緊湊的車頭燈設(shè)計(jì)。得益于表面貼裝技術(shù)(SMT),此產(chǎn)品家族的所有成員均可輕松安裝到印刷電路板上,然后作為標(biāo)準(zhǔn)焊接流程的一部分進(jìn)行進(jìn)一步加工。這一焊接性能確保LED能夠集成到簡單的標(biāo)準(zhǔn)化工藝中,可降低加工步驟的復(fù)雜性,從而節(jié)省大量的時(shí)間和成本,與先前版本的多芯片LED相比更是如此。黑色QFN封裝(方形扁平無引腳)在循環(huán)溫度負(fù)荷過程中與電路板的膨脹系數(shù)類似,意味著其焊接點(diǎn)受到的張力小得多,且焊接點(diǎn)得到極大加強(qiáng)。
汽車創(chuàng)新年度獎
20多年來,美國雜志《汽車新聞》(AutomotiveNews)始終頒發(fā)PACE獎,以表彰汽車領(lǐng)域的優(yōu)秀創(chuàng)新、技術(shù)進(jìn)步和杰出成就。年度頒獎典禮于每年4月在美國底特律舉行。評審團(tuán)由工業(yè)、科學(xué)和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)<医M成,他們根據(jù)獨(dú)創(chuàng)性和市場接受度等標(biāo)準(zhǔn)對各種創(chuàng)新進(jìn)行評估。
Oslon Black Flat 目前在市面上推出雙芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣,這種新版LED能創(chuàng)造出更明亮的光線,適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為:身為表面黏著技術(shù)(SMT)組件,可以直接附著在印刷電路板上,并可以在標(biāo)準(zhǔn)的焊接流成功和其他組件一起加工處理。設(shè)置上的簡化,轉(zhuǎn)化成加工過程中省下的大幅時(shí)間與成本。
有賴UX:3芯片技術(shù),新的Oslon Black Flat即便在高電流之下都能有極明亮的光輸出,在1A時(shí)可達(dá)500 lm。新版LED的高亮度是從非常小巧的封裝發(fā)射出來,它的封裝尺寸僅有3.1 mm x 3.75 mm,高度僅有0.5 mm。歐司朗光電半導(dǎo)體德國總部汽車LED市場部的Florian Rommen解釋道:“有了新的Oslon Black Flat,我們可以在產(chǎn)品組合中加入比先前版本更小巧的LED,設(shè)計(jì)出更小巧的頭燈系統(tǒng)?!边@種雙芯片的LED,適合所有頭燈功能,主要用于光導(dǎo)引的晝行燈,通常也可用于近光燈和遠(yuǎn)光燈。
Oslon Black Flat LED現(xiàn)在推出雙晶片版本。 照片提供:歐司朗
表面黏著技術(shù)省下成本
新版的Oslon Black Flat是表面黏著技數(shù)組件,可以附著在其他電子組件上,只要附加在電路板上,便可在標(biāo)準(zhǔn)焊接流程中進(jìn)一步加工。Rommen 繼續(xù)補(bǔ)充:“這種焊接能力,使得LED可以在簡單、標(biāo)準(zhǔn)化的流程中加工,減少了加工流程的復(fù)雜性,省下大量的時(shí)間與成本。”
穩(wěn)定性佳且光線分布同構(gòu)型高
Oslon Black Flat的其他益處,是光線分布同構(gòu)型高、對比率高且周期穩(wěn)定性佳。黑色的QFN (Quad Flat No Leads)的連結(jié),在高溫循環(huán)覆載期間也以類似的方式延伸到電路板上。因此,焊接點(diǎn)非常穩(wěn)固,而且需承受的外力較小。
特殊的黏著技術(shù)再加上精巧的封裝與陶瓷轉(zhuǎn)換器,創(chuàng)造出非常一致的光線分布,以及絕佳的路況對比:芯片封膠直接在封裝內(nèi)進(jìn)行,可在光線中形成明確的明/暗界線,而兩個(gè)封裝相關(guān)芯片的高對比度照明表面,也有幫助。
Oslon Black Flat現(xiàn)在已有樣本,正在計(jì)劃2013年底時(shí)大量生產(chǎn)。
絕佳的周期穩(wěn)定性、同構(gòu)型高的光線分布、精巧的體積以及其他優(yōu)點(diǎn):新的歐司朗光電半導(dǎo)體雙芯片LED有多種優(yōu)勢。 照片提供:歐司朗
Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技術(shù)資料:
尺寸 | 3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm |
亮度 | 1A時(shí)> 500 lm |
一般的電子熱阻 | 1.2 K/W |
芯片技術(shù) | UX:3,第R代強(qiáng)化 |
芯片間的距離 | 100 μm (0.1 mm) |
其他信息 | QFN 多芯片 LED |