彈簧載帶包裝|彈簧編帶包裝|彈簧代工編帶

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生產(chǎn)的載帶，它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。快捷方便。

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載帶封合后的光學(xué)性能: 光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。

載帶封合后的表面電阻: 為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求。抗靜電的等級(jí)用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10E9-10E11。

 載帶封合后的拉伸性能: 拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率(拉伸百分比)。拉伸強(qiáng)度是指樣品斷裂前可以承受的最大應(yīng)力。同樣的，伸長(zhǎng)率是指材料在斷裂前所能承受的最大形變。拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米(或兆帕)表示，伸長(zhǎng)率以百分比來表示。

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